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金弘壹
hikim@leemock.com
延世大学校新素材工学科卒業 (2018)
第54回弁理士試験合格 (2017)
特許グループDUKWON勤務 (2018)
先行技術調査、出願書作成、拒絶理由対応、請求範囲検討、 侵害如何検討、審判及び訴訟、外国出願書作成及び OA対応、 法律意見書作成、特許マップ作成、国内外特許文書の有/無効性検討
ディスプレイ装置、ディスプレイ製造装置、バッテリー、半導体装備